同花顺（300033）数据中心显示，金道科技（301279）4月16日获融资买入1031.29万元，该股当前融资余额1.71亿元，占流通市值的5.89%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-04-1610312876.004574644.00170675671.002026-04-152589231.003808123.00164937439.002026-04-141918028.005218805.00166156331.002026-04-133796157.005899723.00169457108.002026-04-102046465.007087574.00171560674.00融券方面，金道科技4月16日融券偿还0股，融券卖出2300股，按当日收盘价计算，卖出金额6.63万元，占当日流出金额的0.18%，融券余额12.97万，超过历史70%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-04-1666286.000.00129690.002026-04-150.000.0060830.002026-04-1419537.000.0061402.002026-04-132745.000.0041175.002026-04-100.002752.0038528.00综上，金道科技当前两融余额1.71亿元，较昨日上升3.52%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-04-16金道科技5807092.00170805361.002026-04-15金道科技-1219464.00164998269.002026-04-14金道科技-3280550.00166217733.002026-04-13金道科技-2100919.00169498283.002026-04-10金道科技-5043651.00171599202.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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